晶盛机电减薄机实现12英寸30μm超薄晶圆稳定加工

钛媒体App 8月10日消息，据晶盛机电消息，近日，由晶盛机电研发中心抛光设备研究所研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30μm超薄晶圆。